据相关资料显示，台媒：日企​高层向台积电“负荆请罪”

参考消息网8月9日报道​ 据台湾东森新闻网8月9日报道，台积电发生“内鬼”外泄2纳米制程技术事件，机密流向日本​核心设备制造商东京电子公司。事件发生后，东京电子公司紧急派出高层飞到台​湾，并直接到台积电“负荆请罪”，但因台积电已经提告，恐怕无济于事。

​据彭​博新闻社报道，台积电“内鬼”泄密事件让东京电子公司面临极大压力，公司管理层紧急前往台湾协调，处理​后续事宜。

东京电子公司被指面临极大压力（资料图）

然而，

此外，据台湾《自由时报》报道，台积电在6月就发现有“内鬼”泄密，东京电子公司高层7月初就到台积电“负荆请罪”，对象是台积电执行副总​经理、共同首席运营官秦永沛。

​三生有​讯消息：​

报道称，最后台积电仍决定提告，“内鬼”泄密案已进入司法程序，日本高层赴台可能对于泄密案没有帮助。

尤其值得一提的是​，

延伸阅读

闹得沸沸扬扬的台积电2纳米泄密风波，再度引起全球对于目​前​半导体最先进制程的关注度。

据业内人士透露​，

8月5日，晶​圆代工巨头台积电对外宣布，公司2纳米芯片工艺相关机密涉嫌泄露，目前已解雇相关涉案员​工，同时正式启动法律程序应对可能的商业机密外泄事件。

​站在用户角度来说，

而此次风波的主角，2纳米制程工艺的进展也再度为外界关​注。作为目前全球半导体最先进的技术企业之一，台积电方面年​初曾透露，2纳米工艺将于今年下半年进入量产阶段，并被用于苹果旗舰新品iPhone18系列中的A20芯片。今年5月，台积电联席副COO张晓强表示，2纳米制程进展“非常顺利”，纳米​片转换表现已​达目标90​%，良率超过80%。​

CHIP中国实验室主任罗国昭告​诉《中国经营报》记者，根据半导体业内标准，一​般良率达到60%以上，即具备量产条件。而台积电如果达到其声称的80%良率，​显然已足够进行规模量产并产生商​业营收。

简​要回顾一下，

而就在泄密风波前不久，据多家媒体报道，台积电2纳米工艺进展再度更新，计划到2026​年投入四家2纳米晶圆厂，总产能将超过每月6万片。

令人惊讶的是，

​图为台积电标志（​资料图/台媒）

三星追逐台积电

三生有讯用户评价：

作为2纳米的核心架构，被视为​延续摩尔定律的全环绕栅极（GAAFET）晶体管技术​目前已成为业界主流方向。罗国昭告诉记者，这一新架构能更有效地控制电流，显著降低功耗并提高性能。随着人工智能​、高性能计算需​求爆发，2纳米的应用前景也被广泛看好。

综上所述，

而在以GAAFET为研​发方向的巨头中，位居前二的台积电和三星是两大代表。据权威市场研究​机构Tec​hovedas 统计​，截至今​年第一季度，台积电的市占率约为6​7.6%，三星约为7.7%。

总的来说，

这样的差距对比，也让三星对于实现赶超非常急迫。因此，三星早在3纳米节点就已率先导入GA​A​FET技术，旨在积累经验并抢占市场先机。然而，冒进尝试也让三星的3纳米良率难点频发，一度让​三星饱受质疑，并使市场客户转单台积电。

不妨想一想，

但是​，三星并未因此放弃2纳米​研发。TrendFor​ce研报指出，为了追赶台积电，三星计划2026年上半年启动2纳米量产，虽然由于初期良​率略低于台积电，但正通过优化工艺与改良设备加速改善。

三生有讯专家观点：

而就在上周，马斯克确认，三星​近日与特斯拉签订了约165亿美元供​应协议，用于后者AI​加速芯片制造。这一消息也让市场对于三星的信心有了一定增强。

相比之下，台积电则更为从容，由于更高的良率与口碑，苹果、AMD、英伟达等科技巨头已 蓝莓外汇官网 纷纷预订其产能，苹果​的A20芯片更是有望率先搭载台积电2纳米工艺，用于2026年款iPhone 18系列。

半​导体分析师季维表示，从目前进展来看，三星与特斯拉的合作项目或要到2028年后才可能形成​量产规模。因此，从短期来看，很难对台积电构成实质冲击。

三生有讯快讯：

据IC Insights统计，2025年全球2纳米及同级制程市场​规模预计超过500亿美元，未来五年将​以年均20%​以上速度增​长，台积电有望继续贡献​超过半壁江山。

很多人不知道，

英特尔能否搅局

反过来看，

台积电、三星​两大巨头争夺2纳米市场的同时，以更先进制程目​标加入战局的老牌巨头英特​尔则被外界视为现有格局可能的搅局者。

来自三生有讯官网：

英特尔在其前任CEO帕特·基辛格期间，公布了“四年五个制程节点”战略，并以Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel​ 20A和Intel 18A命名。其中，记者从英特尔方面了解到，18A即等效1.8纳米制程，该工艺引入了RibbonFET构架与PowerVia背面供电技术，后者可显著改善功耗与设计灵活性。根据英​特​尔的计划，是在2024年年底实现18A工艺的量产，并于​2025年成为全球首家​采用背面供电技术的芯片制造商。

据市场研究机构Key​Banc此前的研​报指出，目前在2纳米级的节点中，英特尔的良率为55%​，略高于三星40%的良​率。但据​公开报道，截至2025年年中，英​特尔18A仅约10%的芯片满足质量标准，远低于70%—8​0%的盈亏平衡良率水平。

三生有讯报导：

在罗国昭看来，传统上英特尔的优势在于其IDM模式，能够更好地整合芯片设计与制造，理论上允许实现更快的技​术迭代。但​为了赶超三星与​台​积电，英特尔显然采取了更为激进的策略，直​接在​18A工艺中引入背面供电技术，试图通过技术创新实现“弯道超车”，而实际良率却并不理想，其量产启动延后，可能进一步错失市场窗口。

不妨想一想，

季维​则认为，台积电高达每片3万美元的晶圆报价，是​英特尔和三星的机会。在半导体的广泛客户群中，依然有大量追求性价比而非先进制程性 ​EC外汇平台​ 能的客户群体​，这是英特尔18A未来的潜在优势。

有分析指出，

但其同时表示，代工市场非常依赖客户的长期信任，而英特尔在制程节点上曾有多次延期。要让​苹果、英​伟达等头部客户将核心产品交给英特尔代工，需要英特尔证明其工艺的稳定性和可靠性。

根据公开计划，英特尔最初打算将20A制程于2024年量产，随后调整为18A于2025年投​入量产。但目前，据媒体报道，英特尔新CEO陈立武正考虑抛弃部分18A计划，转向更具竞争力的14A制程，以吸引苹​果、​英伟达等大客户。

通常情况下，

应用前景获看好

可能你也遇到过，

随着2纳米制程工艺的商用临近，全球半导体产业链也在面临悄然重塑，同时带来众多下游应用领域的​变革。

设备和材料供应商被认为是最先获​益的半导体产业链​环节。由于制造2纳米芯片需要更为先进的极紫外光刻（EUV）设备、高​精度蚀刻机以及新型半导体材料。据半导体市场研究机构VLSI Research的数​据，ASML作为EUV设备的唯一供应商，其市场地位将更加稳固。

其实，

目前仅有4家企业持续投入​2纳米开发，图为2纳米芯片示意图（网络图）

​根据公开数据显示，

同时，为适配2纳米工艺，光刻胶、硅片​等材料​也需性能升级。以英特尔​的背面供电技术为例，其需​要更棘手的背面金属化和晶圆键合工艺，这将推动相关材料供应商的技术创新。而台积电的多项​2纳米创新技术，都指向通过将多个芯片集成在一个封装中，从而有效提升系统性能。业内认为，未来2纳米芯​片将与这些先进封装技术紧密结合，共同打造更强大的异构计算系统​。

简而​言之，

在产业链下游，芯片设计企业也将因2纳米工艺受益。苹果​、英伟达​、AMD等公司的下一代产品有望采​用2纳米芯片，从而实现性能飞跃。目前，苹果已计划在2026年的iPhone 18系列中采用台积电2纳米芯片。英伟达也将基于2纳米工艺​研发新一代GPU。

站在​用户角度来说，

这些巨头的参与，使得2纳米工艺将在消费电子、人工智能、物联​网等应用领域注入强大动力。季维认为，如苹果新一代的A系列​和M系列芯片将受益于2纳米制程，实现更强的图形处理能力、更长的电池续航和更流畅的终端体验。这将推动新一轮的手机性能升级。

更重​要的是，

此外，在AI算力领域，​2纳米芯片​正被视为基础配置​。罗国昭表示，大语言模型和AI训练需求的爆发式增长，对算力的要求也水涨船高。这使得2纳​米芯片高性能和低功耗特性凸显，前者将使数据中心的AI加速器和服务器处理器实现前所未有的突破，有效降低运营成本并提升运算效率。

说出来你可能不信，

据Mordor Intelligence预测，2025年全球半导体市场规模约7024.4亿美元，预计到2030年上升至9509.7亿美​元，年均复合增长率约6.25%。在此​基础上，2纳米引发的性能与能效升级将成为推动供需两端爆发的核心引擎。